台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局


11月18日消息,据媒体报道,随着全球ai芯片与高性能计算(hpc)需求持续升温,台积电的cowos(chip on wafer on substrate)先进封装技术成为关键支撑,其产能需求随之迅猛增长。

尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线,但供需失衡问题依然严峻,产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈,促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。

业内分析指出,当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定,新进客户难以获得充足的排产空间。这一局面推动多家芯片巨头重新审视其他先进封装路径。在该领域,英特尔的技术积累与台积电处于同一竞争梯队。

目前,英特尔主推的先进封装方案主要包括用于2.5D集成的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge),以及支持3D堆叠的Foveros技术。

作为市场主流的台积电CoWoS则属于2.5D大型硅中介层封装方案,具备支持多颗HBM高带宽内存堆叠的能力,是当前AI GPU最广泛采用的核心封装技术。相较于英特尔的EMIB和Foveros,CoWoS在工艺成熟度、量产规模及生态合作方面仍具优势,拥有更广泛的HPC与GPU客户基础。

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然而,随着AI训练、数据中心升级以及定制化芯片(如ASIC)需求激增,头部半导体企业正加速调整供应链策略。近期苹果与高通在招聘中明确青睐具备英特尔先进封装经验的人才,释放出明显的供应链多元化信号。

展望未来,先进封装市场或将逐步由“台积电CoWoS单极主导”演变为“台积电与英特尔双轨并行”的供应格局,从而提升整个产业链的弹性与抗风险能力。

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 2025-11-18

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